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Il colosso statunitense Intel ha confermato la prima fase dei suoi piani di investire in Unione Europea circa 80 miliardi di euro nei prossimi dieci anni lungo tutta la filiera dei semiconduttori: dalla ricerca e sviluppo fino alla produzione e alle più avanzate tecnologie di packaging dei chip. L’annuncio riguarda l’investimento dei primi 17 miliardi di euro per la realizzazione di un mega-impianto all’avanguardia in Germania per la produzione di semiconduttori, la creazione di un nuovo hub di ricerca e sviluppo (R&D) e di design in Francia, e investimenti nell’R&D, nella produzione, nei servizi di fonderia e nelle fasi di back-end della produzione in Irlanda, Italia, Polonia e Spagna. Con questo primo investimento, Intel prevede di portare la sua tecnologia avanzata in Europa, creando la generazione futura di chip europei e dell’ecosistema del settore, rispondendo al bisogno di una filiera di settore più bilanciata geograficamente e più resiliente. Pat Gelsinger, ceo di Intel, ha dichiarato: “Gli investimenti che abbiamo programmato sono un passo principale sia per Intel che per l’Europa. Il Chips Act dell’Unione Europea darà la possibilità alle aziende private e ai governi di lavorare insieme per far progredire ragguardevolmente la posizione dell’Europa nel settore dei semiconduttori. Questa larga iniziativa migliorerà la ricerca e sviluppo europea e porterà la produzione di chip all’avanguardia nel continente, a beneficio dei clienti e dei partner di tutto il mondo. Ci impegniamo a fornire un contributo determinante per lo sviluppo del futuro digitale dell’Europa negli anni a venire”. 

Intel per i chip ‘Made in Europe’ 

Il programma di investimento è incardinato sull’obiettivo di bilanciare la filiera globale dei semiconduttori attraverso una significativa espansione della capacità produttiva di Intel in Europa. Nella fase iniziale, Intel ha in programma di sviluppare due fabbriche (“fab”) di semiconduttori, prime del loro genere, a Magdeburgo, capitale dello Stato federato Sassonia-Anhalt, in Germania. La progettazione inizierà immediatamente, mentre l’inizio della costruzione è stimata per la prima metà del 2023 e l’avvio della produzione è prevista per il 2027, in attesa dell’approvazione della Commissione Europea. Le nuove fab produrranno chip basati sulle più avanzate tecnologie per i transistor di Intel, con processi produttivi dell’era Angstrom. Come previsto nella nuova strategia dell’azienda, nota come IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturer), questi chip saranno in grado di soddisfare sia le richieste dei clienti europei e globali, operando da fonderia, che i prodotti di Intel stessa.

Tra Germania e Irlanda

Secondo Intel, la Germania è un luogo ideale per stabilire un nuovo centro – una “Silicon Junction” – per la realizzazione di chip d’avanguardia. Intel ha in piano di investire inizialmente 17 miliardi di euro, creando 7.000 posti di lavoro per la costruzione degli impianti, 3.000 posti di lavoro a tempo indeterminato nell’alta tecnologia in Intel, e decine di migliaia di ulteriori posti di lavoro fra fornitori e partner. Intel intende usare per il nuovo sito l’appellativo di “Silicon Junction”, raccordo del silicio, un collegamento tecnologico. Il colosso continuerà ad investire anche a Leixlip, in Irlanda, per il progetto di espansione dell’impianto. Impiegherà ulteriori 12 miliardi di euro e raddoppierà lo spazio per la produzione, portando sul suolo europeo il processo produttivo Intel 4 ed espandendo il servizio di fonderia di semiconduttori per clienti esterni. Una volta completata l’espansione, l’investimento totale di Intel in Irlanda ammonterà ad oltre 30 miliardi di euro.

Le iniziative in Italia

Inoltre, Intel e lo Stato italiano sono in fase di negoziazione per la realizzazione di un impianto all’avanguardia dedicato alla fase di back-end del processo di fabbricazione dei chip. Con un potenziale investimento fino a 4,5 miliardi di euro, questa fabbrica può creare circa 1.500 posti di lavoro in Intel e altri 3.500 posti di lavoro fra fornitori e partner. Intel e l’Italia hanno l’obiettivo di rendere questo impianto un’eccellenza nell’Unione Europea con tecnologie inedite e innovative. In aggiunta, Intel ambisce a portare innovazione e opportunità di crescita del servizio di fonderia di semiconduttori in Italia grazie all’acquisizione di Tower Semiconductor. Difatti, Tower ha una partnership rilevante con STMicroelectronics, con una fab situata ad Agrate Brianza (MB).  

Le attività per Francia e Polonia

Nei dintorni di Plateau de Saclay, in Francia, Intel ha in piano di costruire il suo nuovo hub europeo di R&D, creando 1.000 nuovi posti di lavoro di alta specializzazione high-tech in azienda, con 450 posti disponibili entro la fine del 2024. La Francia diventerà la sede europea di Intel per le competenze di progettazione per il supercalcolo (HPC) e l’intelligenza artificiale (AI). L’innovazione di HPC e AI offrirà benefici per una vasta serie di settori, come automotive, agricoltura, clima, ricerca farmacologica, energia, studi genomici, biologia e sicurezza – migliorando enormemente la vita delle persone.  Inoltre, Intel intende stabilire il proprio centro principale di design europeo per la fonderia in Francia, offrendo servizi di progettazione per partner industriali e clienti francesi, europei e del resto del mondo. A Danzica, in Polonia, Intel sta aumentando lo spazio dei propri laboratory del 50%, focalizzandosi sullo sviluppo di soluzioni nel campo delle reti neurali per deep learning, dell’audio, della grafica, dei data center e del cloud computing. Il completamento dell’espansione è stimato entro il 2023. Questi investimenti rafforzeranno ulteriormente la relazione di lungo corso di Intel con gli istituti di ricerca europei, Imec in Belgio, l’Università Tecnica di Delft nei Paesi Bassi, Cea-Leti in Francia e i Fraunhofer Institutes in Germania. Intel sta anche costruendo collaborazioni promettenti in Italia con Leonardo, Istituto Nazionale di Fisica Nucleare e Cineca, per esplorare nuove soluzioni avanzate nell’ambito del supercalcolo (HPC), della memoria, dei modelli di programmazione software, di sicurezza e cloud.  Vale infine la pena ricordare che nell’ultimo decennio, in Spagna, il Barcelona Supercomputing Center e Intel hanno collaborato nell’architettura exascale. Ora stanno sviluppando l’architettura zettascale del prossimo decennio. Il centro di supercalcolo e Intel hanno in programma di realizzare laboratori comuni a Barcellona per il progresso dell’informatica. 

Supportare la transizione ecologica dell’Europa 

Un ecosistema di semiconduttori europeo all’avanguardia supporterà la transizione ecologica e contribuirà all’European Green Deal. Chip più efficienti possono ridurre il consumo energetico della generazione futura di prodotti digitali, offrendo al contempo soluzioni per supercalcolo e intelligenza artificiale. Nel 2020, Intel ha delineato la propria strategia di responsabilità, inclusione, sostenibilità e messa in pratica (Rise) e stabilito i propri obiettivi di responsabilità di impresa per accelerare l’integrazione di pratiche responsabili, inclusive e sostenibili in questo decennio. In linea con gli obiettivi per il clima dell’Ue, Intel ha il passo giusto per poter raggiungere i propri obiettivi di sostenibilità entro il 2030, che includono la conservazione, riciclo e bonifica di acqua superiore al suo consumo (net positive) e il finanziamento di progetti locali per recupero di acqua potabile. Intel utilizzerà per la produzione globale il 100% di energia rinnovabile e raggiungerà il valore di zero rifiuti in discarica.