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STMicroelectronics: l’Ue dice sì all’aiuto di stato italiano da 2 miliardi di euro per il nuovo impianto di chip

La Commissione europea ha approvato, ai sensi delle norme dell’UE in materia di aiuti di Stato, una misura italiana da 2 miliardi di euro a sostegno della società STMicroelectronics per la costruzione e il funzionamento di un impianto integrato di produzione di chip per dispositivi elettrici in carburo di silicio a Catania.  “La misura italiana da 2 miliardi di euro sostiene un impianto integrato per chip di carburo di silicio che è unico nel suo genere”, ha dichiarato Margrethe Vestager, vicepresidente esecutiva della Commissione e Commissario alla Concorrenza.  “Rafforzerà la catena di approvvigionamento europea dei semiconduttori e garantirà il nostro accesso a una fonte affidabile di chip efficienti sotto il profilo energetico che potranno essere utilizzati, ad esempio, nei veicoli elettrici e nelle stazioni di ricarica”.

STMicroelectronics: impianto di produzione per chip in carburo di silicio ad alte prestazioni

Per STMicroelectronics l’Italia ha notificato all’esecutivo di Bruxelles il suo piano di sostegno al progetto Catania Campus di ST per la costruzione e la gestione di un impianto integrato di produzione di chip per dispositivi elettrici in carburo di silicio.

Il carburo di silicio è un materiale composto utilizzato per fabbricare wafer che fungono da base per specifici microchip utilizzati in dispositivi ad alte prestazioni, come i veicoli elettrici, le stazioni di ricarica rapida, le energie rinnovabili e altre applicazioni industriali. L’impianto integrato coprirà tutte le fasi di fabbricazione, dalla materia prima ai dispositivi finiti, vale a dire transistori di potenza e moduli di potenza. L’aiuto prenderà la forma di una sovvenzione diretta di circa 2 miliardi di euro a sostegno dell’investimento totale dell’impresa di 5 miliardi di euro. Il progetto consentirà lo sviluppo di un impianto di produzione su larga scala per chip in carburo di silicio ad alte prestazioni utilizzando wafer di 200 mm di diametro che saranno trasformati in moduli e altri dispositivi utilizzati, ad esempio, dall’industria automobilistica, in Europa e nel mondo. L’impianto dovrebbe funzionare a pieno regime nel 2032.

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