In occasione dell’“Intel Architecture Day”, la società mostra PC, data center e sistemi di rete basati su tecnologia a 10 nm, l’architettura “Sunny Cove” di prossima generazione con intelligenza artificiale e accelerazione crittografica e la prima tecnologia di packaging di chip con logica 3D del settore.
Nuova architettura di CPU Sunny Cove
Intel ha introdotto Sunny Cove, la microarchitettura di prossima generazione di Intel per CPU progettata per incrementare le prestazioni per clock e l’efficienza energetica per attività di elaborazione generica, che include nuove funzionalità per accelerare attività di elaborazione specializzate come l’intelligenza artificiale e la crittografia. Sunny Cove costituirà le fondamenta dei processori Intel di prossima generazione per server (Intel Xeon) e client (Intel Core più avanti nel corso del prossimo anno. Le caratteristiche di Sunny Cove includono:
Microarchitettura migliorata per eseguire più operazioni in parallelo.
Nuovi algoritmi per ridurre la latenza.
Aumento delle dimensioni dei buffer e delle cache principali per ottimizzare i carichi di lavoro basati sui dati.
Estensioni dell’architettura per casi d’uso e algoritmi specifici. Ad esempio, nuove istruzioni per incrementare le prestazioni di crittografia, come AES e SHA-NI, e altri casi di utilizzo critico come compressione e decompressione.
Sunny Cove consente una latenza ridotta e un throughput elevato, oltre a offrire un parallelismo molto più ampio destinato a migliorare le esperienze dal gaming ai contenuti multimediali e alle applicazioni basate sui dati.
Il primo stacking 3D di chip logici del settore
Intel ha presentato una nuova tecnologia di packaging 3D, denominata “Foveros”, che per la prima volta offre i vantaggi dello stacking 3D per consentire integrazione logic-on-logic.
Foveros apre la strada a dispositivi e sistemi che combinano tecnologie di processo del silicio ad elevate prestazioni, alta densità e basso consumo. Foveros è destinata ad estendere lo stacking dei die oltre i tradizionali interposer passivi e memoria sovrapposta alla logica ad elevate prestazioni, come CPU, grafica e – per la prima volta – processori per l’intelligenza artificiale.
Questa tecnologia offre un’enorme flessibilità man mano che i progettisti desiderano combinare blocchi IP di tecnologia con vari elementi di memoria e I/O nei nuovi formati dei dispositivi. Questo consentirà di suddividere i prodotti in “chiplet” più piccoli, in cui i circuiti di I/O, SRAM e alimentazione possono essere realizzati in un die di base su cui vengono impilati chiplet logici ad elevate prestazioni.
Intel prevede di lanciare una gamma di prodotti che utilizza Foveros a partire dalla seconda metà del 2019. Il primo prodotto Foveros combinerà un chiplet compute-stacked a 10 nm ad elevate prestazioni con un die di base 22FFL a basso consumo. Consentirà la combinazione di prestazioni avanzate ed efficienza energetica in una dimensione ridotta.
Foveros rappresenta il prossimo balzo in avanti dopo la rivoluzionaria tecnologia di packaging 2D Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) di Intel, introdotta nel 2018.
Grafica di prossima generazione
Intel ha presentato la nuova grafica integrata di undicesima generazione con 64 unità di esecuzione migliorate, più del doppio rispetto alla precedente grafica Intel di nona generazione (24 unità di esecuzione), progettata per superare la barriera di 1 TFLOPS. La nuova grafica integrata sarà inclusa in processori basati su tecnologia a 10 nm a partire dal 2019.
In base alle aspettative, la nuova architettura grafica integrata offrirà il doppio delle prestazioni di elaborazione per clock rispetto alla grafica Intel di nona generazione. Questa architettura ha capacità prestazionali superiori a 1 TFLOPS ed è progettata per incrementare la giocabilità dei videogame. Durante l’evento, Intel ha dimostrato che la grafica di undicesima generazione può quasi raddoppiare le prestazioni di un’applicazione diffusa di riconoscimento delle foto rispetto alla grafica Intel di nona generazione. La grafica di undicesima generazione dovrebbe anche includere un codificatore/decodificatore multimediale avanzato, supporto di flussi video 4K e creazione di contenuti 8K con consumo energetico limitato. L’undicesima generazione sarà inoltre dotata di tecnologia Intel Adaptive Sync, che consente frame rate più fluidi per il gaming.
